芯片封装的常见类型有哪些?芯片封装的特点是什么?

今日热点
2023-04-26 16:03:55

安装半导体集成电路芯片用的外壳,起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此,封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。对于CPU,大家已经很熟悉了,286、386、486、Pentium、PⅡ、Celeron、K6、K6-2、Athlon……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装,知道的人未必很多。 所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接

芯片封装的常见类型有哪些?

DIP双列直插式:DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚。

芯片封装的特点是什么?

⒈适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。

⒉封装面积与芯片面积之间的比值较大,故体积也较大。Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式,缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。

责任编辑:564
热点新闻

深圳热线 版权所有 Copyright © 2022 SZONLINE(SZONLINE.CN) All Rights Reserved.邮箱:56 26 623@qq.com

粤ICP备18025786号-54 营业执照公示信息