金冠电气(688517.SH)：已完成氮化铝、氮化硅等常规导热陶瓷基板基本工艺的确定，并已向客户送样|微速讯
格隆汇
2026-05-12 15:45:10
(资料图)
格隆汇5月12日丨金冠电气(688517.SH)在投资者互动平台表示，公司半导体陶瓷基板的研发进展，目前已完成氮化铝、氮化硅等常规导热陶瓷基板基本工艺的确定，并已向客户送样；直接键合（DBC）覆铜陶瓷基板和活性金属钎焊（AMB）覆铜陶瓷基板也已有合格的实验室样品，现阶段正在开展工艺稳定性和可靠性的验证工作，为后续的应用推广奠定基础。
责任编辑：396
热点新闻
营业执照公示信息