昨天(11月19日),通富超威(苏州)新基地竣工仪式举行,通富超威(苏州)微电子有限公司揭牌。市委书记刘小涛,通富微电集团董事长石磊、名誉董事长石明达出席仪式。
通富微电集团专业从事集成电路封装测试,是全球第四大封测企业,2004年与超威半导体在苏州合作成立了通富超威半导体有限公司。通富超威(苏州)新基地是双方强强联合的又一结晶。项目位于苏州工业园区金光产业园,规划用地155亩,将致力打造国内最先进的高阶处理器封装测试研发生产基地,预计达产后可实现年产值约百亿元规模。其中,项目一期专业从事FCBGA高端先进封测,预计2025年1月实现批量生产。
石磊在致辞时表示,得益于苏州各级政府部门的高效服务、排忧解难、保驾护航,项目高效推进、顺利竣工,通富微电集团在苏州的发展历程翻开了全新一页。我们将致力成为全球范围内高端处理器封测业务的最佳制造商,以卓越的业绩表现回报苏州的深情厚意,与苏州携手创造更加辉煌的未来。
现场还举行了首台设备入厂仪式。
市委常委、苏州工业园区党工委书记沈觅参加活动。
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