迈为股份半导体晶圆热压键合设备交付MEMS传感器头部企业
人民财讯
2026-02-06 11:38:14
(资料图片仅供参考)
近日，迈为股份自主研发的半导体晶圆热压键合设备成功交付国内MEMS传感器头部企业，该批设备将应用于客户先进MEMS传感器的规模化生产线。
责任编辑：523
热点新闻
营业执照公示信息