雄塑科技：筹划收购芯源新材料不超80%股权 即时
上海证券报·中国证券网
2026-10-08 21:44:03
(资料图片)
公告显示，芯源新材料是以高导热封装互连材料为核心的科技企业，专注于以纳米金属产品为代表的半导体用散热封装材料的研发、生产、销售和技术服务，为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。
公司表示，若本次交易正式完成，公司主业将由“塑料管道研发、生产与销售”实现向“高导热半导体封装互连材料”的战略转型与升级，有利于突破现有主业局限，实现双主业业务布局，培育新的利润增长点。
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