史上第一次!高通骁龙8Gen3发布:5颗大核性能强悍
高通下一代旗舰平台骁龙8 Gen3采用台积电N4P工艺,CPU为全新的1+5+2架构设计,包含1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核和2颗Cortex A520小核。
其中5颗大核在骁龙5G Soc史上属于第一次,这也是迄今为止性能最强悍的骁龙5G芯片。
据悉,骁龙8 Gen3使用的Cortex A720是去年发布的Cortex-A715的后继者,在同一制程下,单线程性能提升了平均10%。同时在相同性能下,功耗降低了20%。
Cortex-A720采用了超标量、乱序、双发射、六阶流水线、乱序执行引擎等技术,增加了指令缓存、数据缓存和微操作缓存等容量,优化了分支预测器和内存管理单元等部件,它也支持DVFS和SVE2指令集。
值得注意的是,Cortex A720只支持64位应用,不支持32位。这意味着未来的高端智能手机芯片和其他领域的ARM芯片都将只能运行64位应用。这是一个巨大的软件变化,也是ARM多年来努力推动的结果。
这颗芯片将在今年11月份亮相,小米14将会是首批搭载高通骁龙8 Gen3的旗舰之一。
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