2023-2025年至强平台路线图公布:单颗芯片至少30核心
Intel昨晚公布了2023-2025年的至强平台路线图,包括今年底的第五代Emerald Rapids、明年的Sierra Forest/Granite Rapids、后年的Clearwater Forest。
其中,Emerald Rapids将被命名为第五代至强可扩展处理器,现已出样,正在批量验证,今年第四季度按期交付。
它将延续现在的Intel 7制造工艺、P核性能核架构、Chiplet小芯片封装、LGA4677接口,官方称将拥有极高的内核性能,同等功耗范围内实现更高的能效,并继续内置加速器,为特定工作负载进行优化。
Intel还现场展示了Emerald Rapids的芯片、晶圆样品,可以看到当前四代至强(Sapphire Rapids)上的四颗并排小芯片,变成了两颗。
很显然,新一代单颗芯片集成的核心数量会大大增加,现在只能做到15个,四颗才达成60核心,而接下来预计单颗芯片至少能做到30核心,甚至更多。
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