热文：沪硅产业：2月1日获融资买入1468.39万元，占当日流入资金比例8.99%
同花顺iNews
2023-02-02 08:22:11
同花顺（300033）数据中心显示，沪硅产业2月1日获融资买入1468.39万元，占当日买入金额的8.99%，当前融资余额4.80亿元，占流通市值的1.42%，低于历史10%分位水平，处于低位。
融资走势表
(相关资料图)
| 日期 | 融资变动 | 融资余额 |
|---|---|---|
| 2月1日 | -489.35万 | 4.80亿 |
| 1月31日 | 516.40万 | 4.85亿 |
| 1月30日 | 1640.85万 | 4.80亿 |
| 1月20日 | -633.73万 | 4.63亿 |
| 1月19日 | -41.06万 | 4.70亿 |
融券方面，沪硅产业2月1日融券偿还103.48万股，融券卖出4.43万股，按当日收盘价计算，卖出金额94.25万元，占当日流出金额的0.8%；融券余额4896.00万，低于历史10%分位水平，处于低位。
融券走势表
| 日期 | 融券变动 | 融券余量 |
|---|---|---|
| 2月1日 | -1976.16万 | 4896.00万 |
| 1月31日 | -1.13亿 | 6872.16万 |
| 1月30日 | 540.32万 | 1.81亿 |
| 1月20日 | 358.51万 | 1.76亿 |
| 1月19日 | 86.27万 | 1.72亿 |
综上，沪硅产业当前两融余额5.29亿元，较昨日下滑4.45%，余额低于历史10%分位水平，处于低位。
两融余额的走势表
| 日期 | 两融余额 | 余额变动 |
|---|---|---|
| 2月1日 | 5.29亿 | -2465.51万 |
| 1月31日 | 5.54亿 | -1.08亿 |
| 1月30日 | 6.61亿 | 2181.17万 |
| 1月20日 | 6.40亿 | -275.22万 |
| 1月19日 | 6.42亿 | 45.22万 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
责任编辑：234
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