德邦科技：3月27日融券卖出金额280.48万元，占当日流出金额的3.26%
同花顺iNews
2023-03-28 07:30:56
同花顺（300033）数据中心显示，德邦科技3月27日获融资买入1317.06万元，占当日买入金额的21.33%，当前融资余额8686.44万元，占流通市值的4.43%，超过历史60%分位水平。
融资走势表
(相关资料图)
| 日期 | 融资变动 | 融资余额 |
|---|---|---|
| 3月27日 | 68.82万 | 8686.44万 |
| 3月24日 | -1792.23万 | 8617.62万 |
| 3月23日 | -413.24万 | 1.04亿 |
| 3月22日 | -257.30万 | 1.08亿 |
| 3月21日 | -293.66万 | 1.11亿 |
融券方面，德邦科技3月27日融券偿还4.02万股，融券卖出4.41万股，按当日收盘价计算，卖出金额280.48万元，占当日流出金额的3.26%；融券余额898.97万，低于历史30%分位水平。
融券走势表
| 日期 | 融券变动 | 融券余量 |
|---|---|---|
| 3月27日 | 18.52万 | 898.97万 |
| 3月24日 | 25.14万 | 880.45万 |
| 3月23日 | -45.42万 | 855.32万 |
| 3月22日 | -101.01万 | 900.74万 |
| 3月21日 | -364.34万 | 1001.75万 |
综上，德邦科技当前两融余额9585.41万元，较昨日上升0.92%，余额超过历史60%分位水平。
两融余额的走势表
| 日期 | 两融余额 | 余额变动 |
|---|---|---|
| 3月27日 | 9585.41万 | 87.34万 |
| 3月24日 | 9498.07万 | -1767.10万 |
| 3月23日 | 1.13亿 | -458.67万 |
| 3月22日 | 1.17亿 | -358.31万 |
| 3月21日 | 1.21亿 | -657.99万 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
责任编辑：533
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