仕佳光子获1家机构调研：公司的2.5G和10G DFB激光器芯片已经批量出货，占据了一定的市场份额（附调研问答）

仕佳光子5月24日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年5月22日接受1家机构调研，机构类型为阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍： 一、公司简介公司成立于2010年10月，成立之初与中科院半导体所开展院企合作并维持长期良好合作关系。公司聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，主要产品包括PLC光分路器系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。其中PLC光分路器主要应用于光纤到户； AWG芯片系列产品分为两种，一种是用于骨干网/城域网的DWDM AWG芯片，另一种为数据中心用AWG芯片产品；DFB激光器芯片系列产品主要用于10G PON、4G/5G、数据中心等领域；目前2.5G、10G DFB激光器芯片已批量出货，部分25G DFB激光器正在客户验证中。公司拥有IDM模式“无源+有源”双芯片平台独特优势，目前拥有研发团队200余人。 二、Q&A

(资料图)

问：2022年营收各产品占比如何？

答：主营业务中光芯片及器件的营收占比约50%，同比增长21%，室内光缆和线缆材料的营收各占比25%，与去年基本持平。光芯片及器件中，AWG芯片系列产品营收占比提升，DFB激光器系列产品营收占光芯片及器件业务比提升至10%以上，PLC光分路器系列产品占比有所降低，其他基本保持稳定。

问：25G DFB进展情况如何？

答：公司的2.5G和10G DFB激光器芯片已经批量出货，占据了一定的市场份额，25G DFB部分波长产品正在客户验证中，有望尽快批量出货。

问：未来DFB激光器的规划如何？

答：公司于2016年启动有源产品的研发，“无源+有源”的光电集成模式是我们公司未来的发展方向和目标。目前聚焦于电信领域和数据中心领域的DFB、EML等相关产品正在努力开发中；同时，在硅光用大功率激光器芯片、激光雷达用光源芯片、半导体光放大器等方面也取得显著突破。

问：未来1-2年，光芯片及器件各产品的增长点在哪里？

答：公司第一季度业绩同比下滑：一方面市场需求下滑，另一方面受疫情影响放缓了市场开拓进度。但长期来看，不管是芯片还是器件及其他产品，我们都积极应对，致力于持续健康成长：在PLC光分路产品上，我们新开发了FTTR非均分PLC光分路器系列产品，在未来是新的增长点；在数据中心用AWG芯片系列产品上，高速率替代低速率的趋势明显，公司也相应开发出200G、400G及800G等应用的配套产品；在电信领域，骨干网用AWG已通过国内主要设备商的验证，未来将有一定增长空间；在DFB激光器芯片系列产品上，2.5G、10G的相干产品已批量出货，部分25G DFB产品也在客户验证中，有望尽快出货；线缆材料在新能源汽车和充电桩上也有新的应用；除此之外，室内光缆中，公司开发出了4G/5G基站拉远光电混合缆。

问：公司属于IDM模式，属重资产企业，如何看待？

答：公司过去几年盈利情况欠佳，主要就是因重大资产折旧费用较高影响，目前无源设备的折旧费用基本已经摊销完毕，未来有源设备折旧费用摊销完毕后，重资产就不再是负担而是优势。另外，公司的IDM模式，为我们快速响应客户需求带来了很大的优势。

问：是否考虑与代工厂合作？

答：公司属于IDM模式，建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的全流程业务体系，目前暂未考虑。

问：二季度经营情况如何？

答：公司订单及业绩情况，将遵循信披法规等要求及时披露，请您关注公司公告。未来公司产品的技术研发计划，在补齐现有市场需求产品系列的同时，重点围绕数据中心、骨干网、城域网及接入网等方面研发出具备竞争力的关键芯片及模块，并主动对接、了解客户真实需求，与客户同步开发，实现产品的技术创新，持续研发投入。

问：全年业绩情况会怎样？

答：公司一季度受宏观环境、行业发展等因素影响业绩出现下滑，虽然2022年通信提供商整体资本开支有所放缓，但该市场的前景仍然比较明朗。2023年公司制定科学合理的经营增长目标，同时加大内部的降本增效力度，以此提升公司的运营效率和成本管理能力，努力实现2023年度经营业绩健康稳定增长; 河南仕佳光子科技股份有限公司的主营业务是光芯片及器件、室内光缆、线缆材料的研发、生产和销售。公司的主要产品是PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料。

调研参与机构详情如下：