金宏气体：半导体级封装玻璃基板制程存在特种气体配套需求-每日资讯
证星董秘互动
2026-08-05 18:47:54
(资料图片)
金宏气体(688106)08月05日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：董秘你好，请问公司是否关注到半导体级封装玻璃基板技术？请问这个技术的发展，对于特种气体是否属于增量需求？公司目前在这方面是否有研发或送样等项目进展？谢谢！金宏气体董秘：您好，半导体级封装玻璃基板制程存在特种气体配套需求，公司持续关注该领域的业务拓展机会。感谢您对公司的关注，谢谢！
本文数据来源于上海证券交易所e互动，仅供参考不构成投资建议。
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