京瓷株式会社(社长:谷本秀夫)宣布,为扩大积层陶瓷电容(以下简称:MLCC)产能、加强技术开发能力、保障未来生产空间,京瓷决定在日本鹿儿岛国分工厂厂区内建设第5-1-2工厂。近日,京瓷与当地政府雾岛市签订选址协议,计划于今年9月拆除现有的研究大楼,并于2023年2月开始建设新工厂。
目前,伴随着通信终端和半导体相关设备的小型化、高功能化以及5G的普及,数据中心的需求增加。并且,在车载相关领域,由于ADAS(先进驾驶辅助系统)和EV技术的升级,预计MLCC的需求将继续扩大。为应对MLCC需求增加,京瓷新厂房将于2024年5月起有序投产,并将增产MLCC。
京瓷通过应对强劲的市场需求,在强化电子零部件事业的同时,也将推动鹿儿岛县的经济活性化并创造新的就业机会,持续为地域社会的发展做出贡献。
新工厂建成预想图(第5-1-2工厂)
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