Bostik推出采用新型生物基胶粘剂的可持续装订解决方案

作为全球领先的工业、建筑和消费市场胶粘剂专家，Bostik推出了用于书籍装订应用的新一代生物基热熔胶解决方案Kizen™ SPINE和Kizen™ SIDE。

Bostik Kizen™ SPINE和Kizen™ SIDE参考应用图片

Bostik Kizen™ SPINE 和Kizen™ SIDE 是我们用于可持续生产的新一代热熔装订胶粘剂，旨在帮助企业减少装订过程中的材料使用和碳排放。特别是出版业这种需要从环境中消耗大量纸张和资源的，出版商和制造商必须将可持续发展纳入其中，并最大限度地减少生产对环境造成的影响。

这些新型胶粘剂成分中50%以上为生物基原材料，可使制造商将应用温度降低10-20°C，平均范围从160-180°C降至140-160°C。此外，在相同粘合强度下，单耗也大大减少，从而节省了粘合所需的材料。总体而言，Kizen™ SPINE和Kizen™ SIDE可以帮助装订商和制造商降低能耗，减少60%的碳排放。

Bostik Kizen™ SPINE和Kizen™ SIDE适用于各种装订应用，包括精装和平装书籍、杂志和手册，以及各种装订技术，如无线胶订、精装和书脊加固等。

Bostik亚太区卫生用品与纸品部总监叶鑫(Rockey Ye)先生表示：“由于胶粘剂的多功能性，可广泛用于不同厚度、尺寸和形状的书籍，因此在装订应用中越来越受欢迎。新型粘合剂Bostik Kizen™ SPINE和Kizen™ SIDE的配方由50%以上的生物基材料制成，这将会改变行业局面，推动可持续装订的广泛应用。”

Bostik日本卫生用品与纸品部总监Motoki Ohno先生表示：“尽管数字技术不断发展，商业印刷和出版在亚太地区仍然是一项庞大的业务。随着图书发行的普及，企业现在面临着既要提高生产力，又要满足可持续发展需求的挑战。波士胶专有的热熔胶技术使Kizen™系列产品持续为我们的客户提供高性能热熔胶解决方案。就装订而言，Bostik Kizen™胶粘剂产品将助力高效生产，同时实现可持续发展。”

Bostik Kizen™ SPINE和Kizen™ SIDE现已在中国上市，并将于2025年面向更广泛的亚太市场推出。这一系列产品将于2024年9月24日至26日在深圳国际会展中心举行的2024年印刷包装高新技术展上隆重推出。

欲了解更多信息，请访问www.bostik.com。

关于 Bostik（阿科玛旗下公司）

Bostik 是阿科玛的胶粘剂解决方案部门，130 多年来，一直致力于为全球建筑、消费和工业市场提供特种胶粘剂，开发出各种影响着我们日常生活方方面面的创新型多功能密封和粘接解决方案。Bostik 2023 年销售额达 27 亿欧元，业务遍及 45 多个国家/地区，拥有 7000 名员工，一直致力于通过其创新产品与技术来应对重大的生态、能源和技术挑战。此外，Bostik 一直将持续改进与卓越运营置于公司发展的重要位置，以满足其客户和合作伙伴的期望。www.bostik.com

联系方式：

Bostik, 电子邮箱: IAAsia.Marcom@bostik.com

Carolyn Kok (Fifth Ring，代表Bostik波士胶), 电子邮箱：carolyn.kok@fifthring.com

Charin Ng (Fifth Ring，代表Bostik波士胶), 电子邮箱：charin.ng@fifthring.com

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