【概念速递】大族数控新增“先进封装”概念

东方财富Choice数据
2026-08-24 15:58:12


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2026年8月24日,大族数控新增“先进封装”概念。

入选理由:2025年年报显示,PCB 制造与先进封装技术呈现融合趋势, 为助力下游客户拓展先进封装业务, 公司提供面向 2.5D、 3D 封装的超大尺寸 FC-BGA 封装基板、 面板级封装中介板等成套解决方案, 包含新型激光钻孔设备、 玻璃基加工设备、 激光成型设备等。

公司涉及的其他概念:玻璃基板、工业母机、PCB。

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