Redmi K50系列三款机型分别搭载骁龙870、天玑8000系列和天玑9000旗舰处理器。
其中骁龙870版本最高提供8GB内存、256GB存储,天玑8000系列版本最高提供12GB内存、256GB存储,天玑9000版本最高提供12GB内存、512GB存储。
值得注意的是,512GB是目前Redmi旗舰中的最高存储规格,也是小米旗下第一款提供512GB存储的手机,小米12最高提供256GB存储。
此外,Redmi K50系列这次的大杯和超大杯处理器都有升级,其中大杯升级为天玑8000系列,超大杯升级为天玑9000。
据悉,天玑8000系列芯片包括天玑8000和天玑8100,Redmi K50系列大杯使用的是天玑8100。
这颗芯片使用了台积电5nm工艺,由4颗Cortex A78大核、CPU主频为2.85GHz和4颗Cortex A55小核、CPU主频为2.0GHz组成,GPU为G610 MC6。
跑分方面,天玑8100的安兔兔综合成绩突破了82万分,超过了骁龙888。
至于超大杯使用的天玑9000,这颗芯片采用台积电4nm工艺。它由1个Cortex-X2超大核、3个Cortex-A710大核以及4个Cortex-A510小核组成,GPU为ARM Mali-G710,安兔兔综合成绩突破了100万分,比肩骁龙8。
该机会在3月份发布。(作者:振亭)
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