“达泰丰科技”董事长覃洪文：开拓创新，助力行业新发展
当前，世界正在经历一次新的“技术革命”，各国纷纷加快推动技术创新，智能制造战略由此不断升温。可以预见的是，智能制造也将成为各行业竞争的焦点。本期嘉宾覃洪文，他在探索技术创新的同时，也积极推动科技成果的落地转化。
覃洪文，深圳市达泰丰科技有限公司董事长。毕业后一直在电子行业内工作，经过几年工作积累，创办了深圳市达泰丰科技有限公司。公司成立于2009年，是一家专注于解决SMT制造中芯片返工、植球、返修、修复、焊接等难题，集芯片加工与研发芯片加工设备和服务于一体的高新技术企业。
在节目现场，深圳市达泰丰科技有限公司董事长覃洪文先生向大家介绍了公司的发展现状以及发展历程。公司正在研发的产品有全自动植球设备、全自动除锡设备、全自动焊接设备等，企业通过十年的日积月累，企业拥有1500多家客户资源,几百上千种规格的芯片模具，能处理多品种芯片加工要求,批量产品设计需求，批量加工生产需求。
企业自成立之初，就一直研究如何解决芯片再利用问题，通过开发了一些半自动的植球设备，解决了行业内机台就不稳定这个问题，研发了应用于返修台行业的光学系统，在直销产业进行进一步的改进，并研发出产量高、成品稳定的机器，并取得了8项软件专利技术，1项发明专利，4项产品外观专利。
多年来，企业坚持以研发为主线，对芯片加工进行深度研究，在芯片拆装、焊接、植球和返修技术方面取得了多项高新知识产权专利并研发出各类芯片处理自动化设备产品。未来，企业在技术上将会有革命性的突破创新，开创行业上第三代全自动化的返修植球设备产品，还会完善植球自动化设备，开发一些配套的产品，比如自动除湿机、自动检测机、自动把球机，创造一站式Bga植球自动化产品。Bga返修设备将实现全自动化生产突破，开发全自动芯片返修，全自动芯片，除锡全自动芯片焊接一条龙的设备。
在节目的最后，董事长覃洪文先生总结道，作为高新技术企业，公司将通过自主开拓创新，不断完善产品，努力成为能带动行业前进的先锋型企业，助力我国科技行业高质量发展。
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